第4章 双工作台研究完成
涵义。
“我，在为你祈祷啊！”
“一定要，好起来啊！”
…
“洗刷刷，洗刷刷…”
“洗刷刷，哦哦…！”
在系统空间内，王为则是没心没肺的将制造好的零部件一一组装起来。
虽然没有音响或者其他东西，但是此时的他已经成为了一个人形外设。
毕竟，当一个人遇到自己喜欢的工作时总是心情愉悦的。
没错，王为对于拼装这样能够提现动手能力的工作有着极大的兴趣。
这是在他小的时候就被发掘并培养出来的。
虽然这种组装可不比小孩子的积木玩具，但也正是适合王为这种成年人玩的大型玩具了。
“嗯！终于弄好了，接下来就是测试性能了！”
要知道，制造光刻机的终极目的就是为了制造芯片。
而制造芯片的流程也是很复杂的。
从铸锭生产→晶元切割→晶元研磨→光刻胶→曝光→显影→蚀刻→涂层→金属填充→化学机械抛光→晶元封装完成。
双工作台控制了芯片生产中的纹路刻蚀阶段。
而在芯片制造的过程中，并不是经过一次曝光就可以完成的。
是要经过多次曝光处理的。
这也就意味着，在芯片制作过程中要进行多次对准操作(每次曝光都要更换不同的掩膜，掩膜与硅晶圆之间每次都要对准操作）。
可芯片的每个元件之间都只有几纳米的间隔。
所以在这种情况下，掩膜与硅晶圆之间的对准误差都必须控制在几纳米范围内。
一次对准可能相对来说比较容易，但芯片的制造需要多次曝光多次对准。
在曝光完一个区域之后，放置硅晶圆的曝光台就必须快速进行移动，接着曝光下一个需要曝光的区域，想要在多次快速移动中实现纳米级别的对准，这个难度相当大。
可这些问题在王为的超级院士能力（定向）的光辉下，都不再是问题。
“非常完美，精度控制在10埃米（也就是一纳米）以下！”
恍若肩上的重担卸下来是的，王为长长的舒了一口气。
只要再将这个通过专利审核，就可以拿到五天