第452章 堆叠碳基芯片，性能怪兽，Vr设备来袭
传统集成电路芯片多是使用硅材料……”
“从沙子到芯片通过数道工序，光刻机……最终呈现出性能超强的芯片……”
“每一块芯片上集成了百亿级别的晶体管元器件……”
“我们都知道，芯片尺寸越小、制程工艺不断变小，量子力学就会开始发挥它的作用，干扰栅极的正常使用，使得信号出错……”
“这是不可避免、不可修复、甚至不可捕捉的！”
“传统硅基芯片必将遇到瓶颈，需要寻找全新的解决方案……”
“早期，华威公司选择了芯片堆叠技术……”
“如今，数维科技联合华威公司和清大，在苏靖教授的带领下，研究全新材料、革命性地解决传统硅基芯片瓶颈！！”
严教授是一位专注于材料领域的学者。
他登台详细介绍了全新的碳材料。
现场各大科技公司都是组团过来的。
带来的不仅仅是公司高管，还有技术研究人员，以及……集成电路、材料、碳材料方面的科学家。
就是为了验证此次发布会的内容是否真实。
除此之外，此次发布会全球范围内互联网媒体都能看到直播。
在哈佛、斯坦福、麻省、剑桥、牛津等等海外高校，众多教授、科学家都有关注此次直播。
严教授代表的清大这边，介绍的是材料方面的问题。
随后登台的，是华威公司这边的于总！
于总介绍的主要是介绍基于全新的碳材料，打造的碳基芯片处理器。
“同样的制程工艺，同样尺寸，芯片性能可提升500%！”
“这是我们实验室流片的芯片，8nm制程工艺，采用华威公司的芯片堆叠技术，其性能是目前台芯片2nm制程工艺，同样采用堆叠芯片的7倍！”
“这块芯片，由华威公司和数维科技同样设计，由光芯科技代工，将会在不久之后量产商用，华威公司首发……”
如此，数维科技、清大、华威公司这边都登台了？
发布会结束了吗？
并没有！
数维科技这边，邵雨蓉登台就是做了一个简单的开场白而已。
这次发布会可是在数维科技总部这边举行，其中代
第452章 堆叠碳基芯片，性能怪兽，Vr设备来袭(2/3).继续阅读