苏靖叶倚云

　　…一般电脑根本带不动，电脑依旧要来一次大升级。

　　苏靖太忙了！

　　他没有在公司这边停留多久，一个月的时间，他又去了实验室那边。

　　实验室和数维科技、华威公司、清大三方合作，专注于材料方面的研究。

　　一款全新的碳材料！

　　用于集成电路方面的材料！！

　　台芯电在芯片方面，已经步入2nm。

　　但是并没有投入数千亿，去研究1nm的技术。

　　原因很简单，1nm芯片……制程太小，内部晶体管已经达到极限，相互之间栅极会变得极不稳定，轻松的就会被击穿，形成干扰。

　　说到底，还是芯片就那么多，上面容纳的元器件太多了，上百亿！

　　内部晶体管间隔1nm，甚至更小？

　　什么概念？

　　元器件相互影响是肯定的存在的。

　　其次，也会受到量子干扰。

　　硅基芯片的生命周期是有尽头的。

　　这个尽头就是纳米制程！

　　硅基芯片不可能突破纳米制程，进入到后面微米级。

　　国内想要在芯片制造赶超台芯电，想要在光刻机技术追赶阿斯麦有可能？

　　当然有！

　　那就是硅基芯片发展到现在到了2纳米制程工艺……就不可能突破，不肯呢个进入微米级别。

　　技术停滞不前，国产光刻机、芯片生产制造自然有时间去追赶。

　　甚至反超！

　　华威公司已经申请了芯片堆叠技术，这不是普通的将两个芯片堆叠起来……算是延长了硅基芯片的生命周期吧。

　　否则到了2nm的时候，最多1nm的时候，硅基芯片的生命就走到尽头、

　　需要去研究新的材料！

　　新技术了！

　　如果2nm制程工艺的芯片，使用堆叠技术，用在vr设备应该还是有些看头的。

　　ar设备就有些不够看了。

　　目前来说，ar设备还是继承在眼镜上比较多，眼镜太小了。

　　vr设备的话还能做大一些，勉强能使用。

　　关键是……2nm制程工艺，使用芯片堆叠技术的芯片，没办法生产。

　　台芯电根本不允许代工。

　　目前国内只能使用8nm制程工艺，这相差还是很大的。

　　vr设备和ar设备的研究再继续，但要商用还是不够。

　　新材料的研究提上日程，弯道超车，就看新材料了！